▲高信赖性的车载小型表面封装晶体谐振器
▲可对应4-8MHZ的频率
▲小型SMD、薄型、量轻（8.0×4.5×2.0mm typ.）
▲具有优良的耐热性、耐冲击性、耐振耐环境特性 ▲高的耐焊接开裂性能使其封装在玻璃环氧树脂基板上可实现3000个热循环
▲可对应工作温度范围-40～+150°C
▲满足无铅焊接的回流温度曲线要求
额定频率范围（MHZ） 4 to 8 尺寸大小（L×W×H:mm） 8.0×4.5×2.0 泛波次数 基波 频率偏差（25±3℃） ±50×10-6 频率温度特性（以25℃为基准） ±150×10-6 工作温度范围（*1）/储存温度范围（℃） -40 to+150/-40 to +150 等效串联电阻（额定频率：以上~未满） Max.150Ω 驱动功率 50µW(Max.500µW) 负载电容 8PF 规格料号 JKR-9025
额定频率范围（MHZ）
4 to 8
尺寸大小（L×W×H:mm）
8.0×4.5×2.0
泛波次数
基波
频率偏差（25±3℃）
±50×10-6
频率温度特性（以25℃为基准）
±150×10-6
工作温度范围（*1）/储存温度范围（℃）
-40 to+150/-40 to +150
等效串联电阻（额定频率：以上~未满）
Max.150Ω
驱动功率
50µW(Max.500µW)
负载电容
8PF
规格料号
JKR-9025
粤公网安备 44030402001323号
